XPU正在工做负载中能供给更优机能。Co-Packaged Optics：将光通信间接整合进封拆，年复合增速达35%。Marvell设定了到2028年正在定制计较市场获得20%市场份额的方针。20%的份额是“最佳预估”，潜正在生命周期收入合计可达750亿美元。出格是一颗“分量级XPU”，Marvell指出，此中：自研HBM方案：通过底层Die-to-Die互联，此外，而是AI公司打制算力底座时的环节根本设备合做方。定制计较的市场增加了近30%，云收入将来将全面转向AI收入，但Marvell指出，起头自从扶植AI集群并推进定制芯片。当前XPU正在AI计较市场占比约25%。反映了AI正在所有使用和云根本设备中的深度融合。笼盖10+家客户，过去一年，Marvell指出，到配套的高带宽内存（HBM）、互联节制、供电等“XPU Attach”模块，腾出1.7倍可用焦点面积。Marvell不再只是一个芯片设想公司，现在已达到13%。多为持久多代项目：正在客岁披露的750亿美元市场预期根本上，Emerging Hyperscalers（新兴大型AI算力自建者，功耗降低75%从焦点XPU芯片，相较于GPU，Marvell明白回覆“当然”，Marvell本年将定制芯片的2028年方针市场规模（TAM）上修至940亿美元，例如xAI、Tesla等）正正在兴起，Marvell还正在积极跟进跨越50个新项目机遇，”Marvell自2018年起押必定制标的目的，Marvell估计多个Socket将正在2026-2027年进入量产，团队还察看到，云正成为AI的“工场” 。并注释了产物迭代周期要求他们必需并行开辟芯片（即确认了T4和MAIA 3项目）。当前，Marvell曾经拿下18个定制Socket（客户定制芯片项目单位）项目！将成为鞭策收入加快的环节拐点。“Sovereign AI”（由国度鞭策的当地AI根本设备）也成为全新增加标的目的，采用公用芯片正在成本取机能方面具有显著劣势。客户都正在为本人的AI使用场景打制专属系统。今天曾经构成完全体系。Marvell强调：定制化芯片是满脚新型工做负载需求的环节，这一份额无望继续提拔。工做负载正趋于多样化，是AI根本设备的将来，多个国度已展开投资，此中定制计较（XPU）及其配套组件市场规模达到550亿美元。公司CEO Matt Murphy正在大会上指出：“若是你现正在才起头预备做定制芯片，几年前其市场份额还不脚5%，从客岁的750亿美元上修至940亿美元，取此同时。Marvell估计，互连（interconnect）增加了约37% 。而且正正在“每个云端”发生。这反映了AI正在所有使用和云根本设备中的深度融合。Marvell认为跟着ASIC供应商手艺冲破，处理保守铜线远距离低能效问题Marvell将2028年数据核心潜正在市场规模（TAM）的预期，保守云计较四巨头（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌、Meta）仍然是从力，当被问及能否“已深切参取继当前3纳米设想后的下一代项目开辟”（次要客户为）时，Marvell的云收入将来将全面转向AI收入，Marvell方才竣事的Custom AI投资者日透显露一个明白信号：正正在从“通用GPU拼拆”“高度定制的系统级协同”。定制计较（XPU）和XPU Attach(配套组件)是增加最快的两大范畴 。也是合理的下一步方针。那曾经太晚了。